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回收元件用于其他用途
电子元件及其可得到性（或者更确切地说是其缺乏性）最近已成为新闻。随着电动汽车生产和相关电子元件消费的不断扩大，汽车供应商陷入了供应链困境。产能不足的无晶圆半导体公司的交货期已推迟到2022年，也成为了 ...查看更多
诚亿嘉兴年产120万平米高密度印刷线路板项目动工
8月13日08点08分，在这个万木葱茏、骄阳似火的日子，诚亿电子（嘉兴）有限公司年产120万平方米高密度互连积层印制电路板技改项目开工仪式在锣声鼓鼓，彩旗飘扬中正式拉开序幕。 董事长 ...查看更多
【PCB制造】化学镍金新发展
化学镍金（ENIG）在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料，现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多
【PCB制造】阻焊油墨预烘工艺要素
预烘是关键的工艺步骤，可使阻焊层表面适于曝光。用阻焊油墨涂覆电路板表面后，曝光之前进行预烘。如果正确完成预烘过程，则阻焊膜表面不会粘于台面或底片上。 可通过3个参数控制预烘过程：温度、停留时间和气流 ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
烘烤还是不烘烤：不进行PCB装配前预烘烤的影响
我永远记得2004年的“无铅的夏天”。最终，无铅电路板成为标准生产模式。 装配商将他们的大部分精力（通常是在我的要求下）集中在最终的表面处理和适当的层压板选择上。 然而，我们没 ...查看更多
